![測試項目]( "測試項目")
超聲波掃描顯微鏡 SAM/SAT 檢測的主要特性：
l? 非破壞性、無損傷檢測各種材料、元器件內部缺陷
l? 可無損檢測各種IC 器件、材料內部缺陷（如裂紋。空氣分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞等）
l? 可分層掃描。多層掃描
l? 實時、直觀的圖像及分析
l? 缺陷的測量及百分比的技術-可精確定位內部缺陷大小、面積與所在位置，并予以著色表示可顯示材料內部的三維圖像
l? 該超聲波對人體無害
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超聲波掃描顯微鏡?SAM/SAT 的主要應用領域 ( 不局限于）：
l? 半導體電子行業：集成電路IC 封裝器件、SMT 貼片器件、LTCC 器件、IGBT 功率
l? 器件、LED產品、紅外器件、光電傳感器、指紋識別芯片、貼片電容、鋼鐵材料、晶圓鍵合片、MEMS 等;
l? 材料行業：超硬材料?（金剛石復合片,刀具）、復合材料、鍍膜、合金材料、超導材料、陶瓷、金屬焊接等；
l? 生物醫學：活體細胞動態研究、骨骼、血管的研究等。
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